3 godzin temu
Intel przechodzi przez poważne zmiany kadrowe i strategiczne. Jeden z kluczowych ekspertów firmy, Gang Duan, specjalizujący się w zaawansowanych technologiach pakowania chipów, dołączył właśnie do Samsunga. Według branżowych źródeł ten ruch może zwiastować wycofanie się Intela z prac nad szklanymi podłożami, które przez lata uznawano za jeden z filarów przyszłości chipów.
Przełomowy transfer eksperta do Samsunga
Według ustaleń The Wall Street Journal, Gang Duan, wieloletni ekspert Intela w dziedzinie pakowania układów scalonych, po ponad 17 latach pracy w amerykańskiej korporacji przeszedł do działu komponentów Samsunga. Od sierpnia pełni on funkcję wiceprezesa wykonawczego w Samsung Electro-Mechanics America. Duan jest szczególnie ceniony za pionierskie wdrożenia materiałów szklanych w opakowaniach chipów, które miały pozwolić Intelowi na utrzymanie przewagi technologicznej w wyścigu z konkurencją.
Przez ostatnie lata Intel intensywnie rozwijał własną technologię szklanych podłoży, planując wdrożenie jej do komercyjnych usług pakowania chipów do końca 2025 roku. W tym czasie rywale dopiero zaczynali testy podobnych rozwiązań. Jednak według doniesień Wccftech i ComputerBase, Intel może w tej chwili rozważać rezygnację z tych prac. Odejście Duana interpretowane jest przez branżę jako sygnał potencjalnego odwrotu od tej koncepcji.
W tym samym czasie Samsung Electro-Mechanics przyspiesza swoje działania w tym obszarze. Firma, która formalnie weszła na rynek szklanych podłoży w 2024 roku, już uruchomiła linię pilotażową w zakładzie w Sejong. Według The Korea Herald, masowa produkcja tych innowacyjnych materiałów ma ruszyć w Samsungu w 2027 roku.
Fala odejść i restrukturyzacja w Intelu
Zmiany personalne w Intelu nie ograniczają się do transferu Duana. Według Reutersa, z firmy odejdzie trzech innych wysoko postawionych menedżerów odpowiedzialnych za produkcję: Kaizad Mistry, Ryan Russell oraz Gary Patton – wszyscy pełnili funkcje wiceprezesów w Technology Development Group. Patton uznawany jest za weterana branży półprzewodnikowej, wcześniej kierował kluczowymi projektami w IBM oraz GlobalFoundries.
Jak podaje Reuters, Intel zamierza przeprowadzić zmiany w dziale rozwoju technologii, odpowiedzialnym za innowacje w procesach produkcyjnych. Plany zakładają ograniczenie zespołu planującego moce produkcyjne oraz redukcję części etatów inżynierów. Te działania są efektem szerzej zakrojonej rewizji strategii rozwoju nowoczesnych procesów wytwórczych, które mają najważniejsze znaczenie dla pozycji firmy na rynku półprzewodników.
Według doniesień, przyszłość kolejnej generacji procesu 14A w Intelu będzie uzależniona od zdobycia dużego, zewnętrznego klienta. jeżeli taki kontrakt nie zostanie pozyskany, wdrożenie tej technologii może zostać znacząco opóźnione, a choćby anulowane.
