Samsung walczy o swoje miejsce na rynku AI

17 godzin temu
W trakcie konferencji Future of Memory and Storage (FMS) 2026 w Santa Clara w Kalifornii, Samsung Electronics zaprezentował nowe technologie pamięci 3D dla infrastruktury AI, w tym koncepcyjne modele zHBM oraz pamięci V10 BV-NAND o ponad 400 warstwach.
Idź do oryginalnego materiału